在通信技術(shù)和人工智能的快速推動(dòng)下，電子產(chǎn)品正經(jīng)歷著(zhù)迅猛的演進(jìn)，朝著(zhù)更小、更輕、功能更多、速度更快的方向發(fā)展，推動(dòng)了電子封裝技術(shù)的不斷升級，以增加集成電路的密度和數量。

在這一過(guò)程中，封裝過(guò)程以及線(xiàn)路板表面處理顯得尤為重要。鎳鈀金有著(zhù)優(yōu)異的焊接和引線(xiàn)鍵合性能，成為封裝工藝的重要選擇。它能有效防止黑鎳問(wèn)題；在回流焊過(guò)程中，能有效抑制富磷層產(chǎn)生；滿(mǎn)足多次無(wú)鉛回流焊，同時(shí)滿(mǎn)足引線(xiàn)鍵合需求。

“為何選擇光華科技旗下

東碩超薄鎳鈀金技術(shù)？”

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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值！