核心導讀

 

7月26日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )（CPCA）精心策劃的“先進(jìn)封裝基板技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )”在深圳圓滿(mǎn)落幕，來(lái)自行業(yè)上下游企業(yè)和終端客戶(hù)的專(zhuān)家企業(yè)精英100多人齊聚一堂，圍繞封裝基板技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢展開(kāi)了深入而廣泛的技術(shù)交流。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤、技術(shù)中心主任劉彬云等受邀出席會(huì )議。會(huì )上，光華科技旗下東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎為大家分享了《IC載板SAP沉銅前處理工藝對結合力的影響研究》技術(shù)分享，備受現場(chǎng)專(zhuān)家關(guān)注。面向未來(lái)，光華科技與東碩科技將不遺余力地加速推進(jìn)高端電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代進(jìn)程，保障我國本土供應鏈的安全性和穩定性，為國家電子信息產(chǎn)業(yè)的革新升級貢獻力量。

 

會(huì )議現場(chǎng)

會(huì )議在CPCA顧問(wèn)黃偉的致辭中拉開(kāi)帷幕，他表示，此次研討會(huì )不僅展現了行業(yè)對封裝基板技術(shù)的高度關(guān)注與期待，也為參會(huì )者搭建了一個(gè)交流思想、分享經(jīng)驗的寶貴平臺。

CPCA顧問(wèn)黃偉致辭

光華科技技術(shù)中心主任劉彬云在致辭中，首先對主辦方搭建專(zhuān)業(yè)的交流平臺表示感謝，同時(shí)也談到了封裝基板在推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的核心地位，以及當前封裝基板技術(shù)的國內外發(fā)展現狀與未來(lái)技術(shù)趨勢，鼓勵與會(huì )先進(jìn)們把握機遇，勇于創(chuàng )新，共同推動(dòng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)，也期待通過(guò)此次研討會(huì )，能夠進(jìn)一步加深行業(yè)交流，激發(fā)創(chuàng )新活力。

會(huì )上，東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎作了IC載板SAP沉銅前處理工藝對結合力的影響研究報告，吸引了現場(chǎng)專(zhuān)家關(guān)注與探討。東碩科技創(chuàng )新開(kāi)發(fā)了SAP沉銅專(zhuān)用化學(xué)品，可有限度地膨脹ABF表面樹(shù)脂，適當咬蝕ABF填料后再通過(guò)調整中和后的水洗方式，清除板材表面填料，以實(shí)現在A(yíng)BF板材化學(xué)沉積低應力、高可靠性的種子銅層。報告結合實(shí)驗數據，深入解析了該工藝在提升IC載板可靠性和性能優(yōu)化方面的作用機理，為行業(yè)提供了載板高效生產(chǎn)及產(chǎn)品可靠性?xún)?yōu)化策略。

東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎作報告

本次會(huì )議，還有來(lái)自廣州廣芯、江蘇博敏、珠海中京、汕頭超聲、景旺電子、珠海一心、伊帕思等企業(yè)分享的報告：廣州廣芯這次發(fā)表了二個(gè)針對FC-BGA產(chǎn)品制程工藝的報告；江蘇博敏帶來(lái)了Coreless基板特性與關(guān)鍵管控點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了基板彎翹問(wèn)題的優(yōu)化思路；珠海中京、汕頭超聲和景旺電子還分別分享了mSAP薄板對準度影響因素、MSAP工藝圖形電鍍前的等離子處理和載板BT材料沉銅孔破問(wèn)題研究成果，提供了好的思路和經(jīng)驗。

會(huì )上，各方還就當前面臨的技術(shù)挑戰與瓶頸進(jìn)行了坦誠而富有成效的討論，談到：企業(yè)必須正視現實(shí)，面對差距，亟須采取雙管齊下的策略。一方面，要大力推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程，減少對國外技術(shù)的依賴(lài)，提升供應鏈的安全性和穩定性。另一方面更為關(guān)鍵的是，企業(yè)必須加大自主創(chuàng )新力度，致力于開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的封裝基板工藝和材料。這要求企業(yè)在基礎研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、材料科學(xué)等多個(gè)維度上持續發(fā)力，不斷突破技術(shù)瓶頸，形成自己的核心競爭力，從而在全球封裝基板市場(chǎng)中占據一席之地，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展。

CPCA顧問(wèn)黃偉為東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎頒發(fā)感謝狀

 

光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤為演講嘉賓頒發(fā)感謝狀

CPCA顧問(wèn)黃偉為光華科技與東碩科技頒發(fā)承辦感謝狀

隨著(zhù)5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，IC載板技術(shù)將面臨更加多元化、復雜化的需求。光華科技致力成為國際高端電子化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，旗下東碩科技致力成為國際一流的PCB/IC載板高端電子化學(xué)品服務(wù)商。為保障我國本土供應鏈的安全性和穩定性，光華科技與東碩科技將不遺余力地加速推進(jìn)高端電子化學(xué)品的國產(chǎn)替代進(jìn)程，通過(guò)持續加大自主創(chuàng )新力度，在基礎研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、終端認證等多個(gè)維度上持續發(fā)力與突破，不斷加強自身核心競爭力，為國家電子信息產(chǎn)業(yè)的革新升級貢獻力量。

 

 

 

 

來(lái)源 | CPCA印制電路信息

通訊 | Huang J.Y.

撰稿 | Mai S.X.

編輯 | Mai S.X.

審核 | Lin Z.K.

 

 

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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值！

 

 

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