來(lái)自PCB行業(yè)上下游企業(yè)和終端客戶(hù)的專(zhuān)家、企業(yè)精英超300多人齊聚一堂，圍繞行業(yè)新技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢展開(kāi)深入而廣泛的交流，旨在擴寬思路，助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展向更高水平邁進(jìn)。

會(huì )議在中興通訊副總裁畢文仲的致辭中拉開(kāi)帷幕。他表示，希望通過(guò)本次論壇專(zhuān)家的分享、優(yōu)秀的實(shí)踐案例給行業(yè)帶來(lái)一些靈感，一起來(lái)促進(jìn)PCB行業(yè)不斷進(jìn)步，做大做強?！耙粋€(gè)人走得快，一群人走得遠?！蓖瑫r(shí)，畢總提出，希望PCB產(chǎn)業(yè)鏈伙伴能不斷的向中興通訊反饋更好的建議、更好的管理制度，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新，大家一起共同成長(cháng)，共創(chuàng )美好。

會(huì )上，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監萬(wàn)會(huì )勇分享了《高頻高速下銅面低插損化學(xué)解決方案》。萬(wàn)會(huì )勇表示，隨著(zhù)5G/6G通信技術(shù)、數據中心和云計算等技術(shù)的迅速發(fā)展，并廣泛應用于通信基站、數據中心、汽車(chē)電子、高端消費產(chǎn)品及醫療器械等重要場(chǎng)景，高頻高速信號傳輸對PCB材料與工藝提出了更高要求——不僅要提升信號傳輸效率，還要確保信號在高頻下的完整性和穩定性。

萬(wàn)會(huì )勇指出5G/6G的高頻高速傳輸特性，對材料和工藝提出了新的要求——低損耗材料、光滑表面處理。損耗的影響因素主要包含設計、材料、導體電導、介厚、粗糙度、導體厚度、線(xiàn)寬等，其中除了設計端造成的損耗占比40%外，材料損耗占比達到25%，而導體粗糙度占比僅占7%。在技術(shù)升級與國產(chǎn)替代的推動(dòng)下，針對生產(chǎn)過(guò)程中影響，光華科技進(jìn)行深入分析及改善研究，提出了SF-BOND精蝕工藝、SF-BOND拋光工藝的解決方案，并介紹了自主研發(fā)的SF Bond 3002、2002、1001產(chǎn)品間的特點(diǎn)及優(yōu)勢。對于Low Loss等級材料，低銅面粗糙度鍵合工藝SF-Bond 2002帶來(lái)的電性能收益與升級材料相當，可為客戶(hù)大幅節約生產(chǎn)成本。

本次會(huì )議，還有來(lái)自中興通訊、生益電子、大族數控、德?？萍?、南亞新材、正業(yè)科技、鴻葳科技等企業(yè)分別分享了通訊產(chǎn)品Low CTE PCB技術(shù)解決方案、AI PCB產(chǎn)品解決方案、超高傳輸速率&Low CTE材料研究路徑及國產(chǎn)化現狀、銅箔界面性質(zhì)與功能關(guān)系研究等熱點(diǎn)議題。

會(huì )上主題分享

中興通訊智造工程裝聯(lián)設計部部長(cháng)任永會(huì )、中興通訊采購部部長(cháng)王慧、中興通訊新品導入及材料技術(shù)部部長(cháng)安維為光華科技PCB事業(yè)部技術(shù)開(kāi)發(fā)總監萬(wàn)會(huì )勇等講師頒發(fā)講師感謝狀。

SPCA會(huì )長(cháng)姜雪飛對會(huì )議進(jìn)行了總結。姜會(huì )長(cháng)表示，感謝中興通訊牽頭組織本次論壇，連續三年的精心策劃，推動(dòng)行業(yè)轉型升級，向可持續發(fā)展邁進(jìn)?？沙掷m發(fā)展不僅是企業(yè)自身責任的體現，更是我們提高競爭力的關(guān)鍵因素。在產(chǎn)品設計和生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)論是采用環(huán)保材料，還是在生產(chǎn)過(guò)程中減少能耗、提高利用率，都是行業(yè)創(chuàng )新的重要方向。在未來(lái)，期待通過(guò)各方的共同努力，進(jìn)一步提升我們行業(yè)的全球競爭力，實(shí)現可持續的發(fā)展目標。面對激烈的全球競爭，在這個(gè)快速變化的時(shí)代，創(chuàng )新不僅僅是技術(shù)的升級，更是我們整合資源、實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展的重要機會(huì )。通過(guò)新技術(shù)的應用與產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，我們可以迎接挑戰，開(kāi)創(chuàng )更加光明的未來(lái)。

GPCA秘書(shū)長(cháng)項百春表示，過(guò)去兩年，電路板行業(yè)在重壓下艱難前行。三年疫情疊加地緣沖突、高通脹、高庫存，產(chǎn)業(yè)增長(cháng)動(dòng)能減弱。但在中興通訊等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，我們始終堅持以創(chuàng )新為核心，以可持續發(fā)展為錨點(diǎn)，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新鏈深度融合，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，在高質(zhì)量發(fā)展之路上奮力前行。未來(lái)，我們依然面臨很多未知與挑戰。堅信只要我們行業(yè)齊心協(xié)力，攜手并進(jìn)，就一定能夠創(chuàng )造更加輝煌的明天。讓我們繼續保持這份熱情與信念，共同迎接未來(lái)的每一個(gè)機遇。