光華科技在韓國氧化銅產(chǎn)線(xiàn)的順利投產(chǎn)，展現了光華科技在自動(dòng)化、先進(jìn)性方面的設計理念與體現了公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。該產(chǎn)線(xiàn)采用了國際領(lǐng)先的全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，以高純電解銅為原料，確保了產(chǎn)品的純度及品質(zhì)穩定性。通過(guò)先進(jìn)的自動(dòng)化和數字化管理系統，光華科技實(shí)現了生產(chǎn)過(guò)程的精準控制，顯著(zhù)提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。同時(shí)，嚴格的質(zhì)量控制流程確保了每一批次產(chǎn)品的一致性和可靠性，從而滿(mǎn)足了PCB板廠(chǎng)與終端用戶(hù)對電子級氧化銅的高要求。

此外，光華科技在設計該產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，充分考慮了未來(lái)市場(chǎng)需求的增長(cháng)潛力，預留了額外產(chǎn)能空間，以滿(mǎn)足未來(lái)海外市場(chǎng)的需求變化，為客戶(hù)提供更加穩定、可靠的供應鏈支持。作為業(yè)內PCB專(zhuān)用化學(xué)品的龍頭企業(yè)，光華科技通過(guò)率先在業(yè)內實(shí)現氧化銅海外生產(chǎn)基地的建設和供應，成功擴大了產(chǎn)能，在全球更大范圍內滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，為客戶(hù)提質(zhì)降本增效，這一戰略舉措也將為其在全球市場(chǎng)的競爭中贏(yíng)得先機。

光華科技作為國際化高純電子級氧化銅的領(lǐng)先供應商，其產(chǎn)品廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車(chē)及存儲設備等高端消費電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域。憑借領(lǐng)先的性能與穩定性，光華科技在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域占據重要地位，市場(chǎng)占有率超40%，穩居國內首位。2024年4月，光華科技榮膺國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)稱(chēng)號。

當前，隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB板制造面臨前所未有的挑戰。高端HDI印制電路板作為核心部件，對工藝精細化和品質(zhì)穩定性要求極高。在此背景下，光華科技氧化銅憑借在高純度、低雜質(zhì)含量、獨特的粒徑結構、優(yōu)異的酸不溶性，以及在與填孔添加劑搭配展現的優(yōu)秀填孔效果，為客戶(hù)提供全方位解決方案，持續保持在PCB/IC行業(yè)的高端引領(lǐng)地位。

在高端板的應用優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的表面疏松結構，溶解速度極快，可及時(shí)補充銅離子；呈規則球形顆粒，產(chǎn)品流動(dòng)性好；純度高達99.3%以上，金屬雜質(zhì)極低，確保制造過(guò)程中的穩定性和可靠性。更為重要的，是光華氧化銅的酸不溶性物質(zhì)極低，具有獨特的競爭優(yōu)勢，確保鍍層致密性，適合高精細路、高可靠性產(chǎn)品電鍍要求。

在配合填孔電鍍的優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的高純度和低雜質(zhì)含量確保銅離子均勻分布和快速沉積，實(shí)現盲孔和通孔的同時(shí)電鍍，填孔速度快且凹陷度小。其自主開(kāi)發(fā)的整體服務(wù)方案包括“氧化銅+填孔藥水”，突破技術(shù)瓶頸，提升電鍍品質(zhì)，降低成本，廣泛適用于各種電鍍方式，靈活的定制化服務(wù)模式，更能滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求。此外，光華科技不斷升級生產(chǎn)工藝，進(jìn)行大量的填孔效果測試、核磁實(shí)驗等產(chǎn)品質(zhì)量驗證措施以及中試車(chē)間的實(shí)驗，確保了光華科技產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì)，讓光華科技的氧化銅在半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域始終贏(yíng)得客戶(hù)信賴(lài)，保持行業(yè)的競爭優(yōu)勢。