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光華科技劉彬云:全球半導體重拾升勢,國產(chǎn)電子材料如何把握良機
信息來(lái)源:光華科技2024-11-26

核心導讀


在全球科技競爭日益激烈的今天,半導體的戰略意義不言而喻。作為現代工業(yè)的基礎,半導體決定了智能汽車(chē)、消費電子、5G通信、人工智能、航空航天、國防軍工、醫療衛生等行業(yè)的發(fā)展上限。從數據上看,三季度全球半導體行業(yè)重新進(jìn)入上升周期,但此輪半導體上漲并沒(méi)有出現普漲行情,有高歌猛進(jìn)者,有觸底橫盤(pán)者,有反轉向上者,也有尚未到底的板塊,誰(shuí)能把握機遇?又如何把握機遇?

【DT新材料】人物專(zhuān)訪(fǎng)板塊,獨家專(zhuān)訪(fǎng)光華科技國家企業(yè)技術(shù)中心主任劉彬云,以下為全文轉載。

如何提升開(kāi)發(fā)新技術(shù)的成功率?

此輪上漲,主要在A(yíng)I需求狂飆、汽車(chē)電子加速、消費電子復蘇,圍繞行業(yè)新需求而驅動(dòng)的新技術(shù)、新工藝開(kāi)始水漲船高,有技術(shù)儲備的企業(yè)開(kāi)始呈現良好發(fā)展勢頭。

今年上半年,光華科技實(shí)現營(yíng)收11.7億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬(wàn)元,同比扭虧為盈;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為956.13萬(wàn)元,同比扭虧為盈。至第三季度,公司業(yè)績(jì)進(jìn)一步攀升,實(shí)現營(yíng)收18.33億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)102.42%。此外,在第二季度的6月份,光華科技PCB化學(xué)品出貨量創(chuàng )歷史單月新高,并已實(shí)現向封裝基板客戶(hù)供貨。

其中一個(gè)關(guān)鍵因素在于多年的技術(shù)沉淀,以及產(chǎn)品路線(xiàn)的突破。作為國內領(lǐng)先的電子電路專(zhuān)用化學(xué)品龍頭企業(yè),光華科技深耕行業(yè)40余載,為電子電路業(yè)界提供涵蓋PCB、IC載板制造及半導體封裝領(lǐng)域的整體濕制程化學(xué)品創(chuàng )新解決方案,連續14位居中國電子電路行業(yè)專(zhuān)用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。在Prismark國際調研機構統計公布的2023年全球PCB百強企業(yè)中,60%以上的企業(yè)與光華科技合作,前10強都選擇光華科技的產(chǎn)品技術(shù)。

“企業(yè)創(chuàng )新的核心,在于緊貼市場(chǎng)?!眲⒈蛟蒲缘?,作為光華科技的技術(shù)負責人,劉彬云日常最為核心的工作之一就是了解市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向及客戶(hù)需求。電子行業(yè)前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)成本高企,應用市場(chǎng)的卻是路徑模糊。劉彬云需要在高昂投入與市場(chǎng)需求中找到關(guān)鍵技術(shù)路徑,利用有限的資源投入到核心業(yè)務(wù)的主航道,在市場(chǎng)大背景趨勢下,明確主流客戶(hù)發(fā)展目標,開(kāi)發(fā)新技術(shù);其次要看公司此前有沒(méi)有相應的研究基礎,只有在一定技術(shù)平臺積累的基礎上,才有新技術(shù)突破的可能性;最后要看內部人才分布,漸進(jìn)式培養相關(guān)工藝技術(shù)帶頭人和創(chuàng )新團隊,以支持技術(shù)上的創(chuàng )新發(fā)展要求。


如何把握稍縱即逝的機會(huì )?

“我們決定要開(kāi)發(fā)一項新技術(shù)的前提,是我們在本領(lǐng)域有多年的技術(shù)積累,并擁有相關(guān)的技術(shù)人才,可以迅速組建一支高水平的團隊,然后結合客戶(hù)的痛點(diǎn),技術(shù)開(kāi)發(fā)就是一切順理成章,水到渠成?!?span style="color: rgba(209, 8, 0, 0.92);">劉彬云所提及的其中一項新技術(shù),就是光華科技近期取得重大突破的“無(wú)氰鍍金技術(shù)”。

據了解,鍍金工藝主要應用于激光器件和顯示驅動(dòng)芯片等領(lǐng)域。由于無(wú)氰鍍金技術(shù)的環(huán)保性,以及對光刻膠較好的兼容性,已經(jīng)成為國際主流鍍金技術(shù)。多年來(lái),作為先行者的日本、德國等國際龍頭一直壟斷這一關(guān)鍵領(lǐng)域,國產(chǎn)化率基本為零。

“雖然這些國外品牌擁有先進(jìn)的技術(shù),但對于中國客戶(hù)的需求往往響應周期非常長(cháng),對于個(gè)性化的需求甚至無(wú)法滿(mǎn)足?!眲⒈蛟蒲缘?,2022年,國內一家激光器件企業(yè)計劃自主開(kāi)發(fā)制造核心部件,但他們在與國際知名電鍍金化學(xué)品公司合作過(guò)程中發(fā)現,對方對于公司一些性能改進(jìn)的需求遲遲無(wú)法滿(mǎn)足,以至于一年多來(lái)他們的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度始終處于半停滯狀態(tài)。

當光華科技了解到客戶(hù)的痛點(diǎn)后,第一時(shí)間給出了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)建議,表示除鍍金關(guān)鍵工藝外,前表面處理的鍍銅和鍍鎳工藝也會(huì )對后續的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此,光華科技為客戶(hù)定制了鍍銅-鍍鎳-鍍金整套電鍍解決方案??蛻?hù)剛開(kāi)始只給了電鍍銅制程的測試機會(huì ),僅通過(guò)4個(gè)月的工藝參數調試和認證,電鍍效率提高了一倍,質(zhì)量也得到大幅度提升。無(wú)論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應,都超過(guò)了客戶(hù)的預期??蛻?hù)對光華科技開(kāi)始逐漸累積信任,后續的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線(xiàn)測試。

在不到半年的時(shí)間里,光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn),獲得了客戶(hù)的高度認可。特別是無(wú)氰鍍金液的應用,顯著(zhù)改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性,且鍍層不起泡、粗糙度低、耐高溫可靠性好等性能,顯著(zhù)提升了客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

光華科技無(wú)氰電鍍金技術(shù)在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)的表現及與國際品牌的效果對比

如何乘勢而起?

在劉彬云看來(lái),中國電子材料企業(yè)所面臨的共同難題,是半導體的試錯成本太高了。其表示,這導致下游制造企業(yè)在尋找供應商時(shí),第一時(shí)間是選擇品牌力更強的國外龍頭,也導致國內供應商很難獲得市場(chǎng)切入的機會(huì )。“確實(shí),國際龍頭無(wú)論在技術(shù)開(kāi)發(fā)時(shí)間、底層技術(shù)積累,還是實(shí)驗設備都走在前面?!?/strong>劉彬云言道。很多研究單位或廠(chǎng)商對外聲稱(chēng)“可行”,但只是停留在個(gè)別樣品上,導致上線(xiàn)測試留下國產(chǎn)“不行”的陰影,進(jìn)入了“缺乏技術(shù)驗證”和“沒(méi)有機會(huì )進(jìn)入市場(chǎng)”的死循環(huán)。但這些并非不可逾越,此前的核心問(wèn)題在于中國企業(yè)技術(shù)積累不夠,尤其是缺乏產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)驗?!拔覀兺ㄟ^(guò)嚴格的研發(fā)過(guò)程控制,配備有相應的中試線(xiàn),并在每一個(gè)研發(fā)節點(diǎn)進(jìn)行評審把關(guān),建立大量的實(shí)驗數據,保證產(chǎn)品百分百驗證通過(guò)?!眲⒈蛟铺岬?。

“此外,只要是世界同步開(kāi)發(fā)的全新技術(shù),中國企業(yè)并不落后?!眲⒈蛟埔韵冗M(jìn)封裝為例,“很多領(lǐng)域都是全球同步,甚至有些技術(shù)方向已經(jīng)屬于世界領(lǐng)先”。圍繞著(zhù)先進(jìn)封裝,光華科技也是早早就在RDL、TSV、TGV、電鍍銅等技術(shù)路線(xiàn)上提前布局。在中國應用市場(chǎng)的推動(dòng)下,公司在多層板化合鍵合等方向已經(jīng)躋身全球一線(xiàn)行列。

“所以某種程度上,目前全球半導體行業(yè)的競爭格局,也給予了中國企業(yè)機會(huì )?!眲⒈蛟普J為,國產(chǎn)替代的土壤已經(jīng)形成,下面就是中國科技企業(yè)如何把握機會(huì ),乘勢而起。

劉彬云認為,這個(gè)階段中國企業(yè)決不能閉門(mén)造車(chē),要充分利用社會(huì )資源,廣泛合作,調動(dòng)各方智力資源。光華科技自2010年起,已陸續組建有“國家企業(yè)技術(shù)中心”“院士工作站”“博士后科研工作站”等十多個(gè)研發(fā)創(chuàng )新平臺,擁有國家CNAS權威認可的實(shí)驗分析測試中心,并先后被評為“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”“廣東省民營(yíng)企業(yè)創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)化示范基地”“國家技術(shù)創(chuàng )新示范企業(yè)”,已經(jīng)形成了成體系的全社會(huì )科研平臺。“我們現在正與十幾所高校合作,高??蒲袉挝豢梢猿浞职l(fā)揮基礎理論的優(yōu)勢,我們挖掘行業(yè)需求與技術(shù)洞察??梢宰龅叫畔⒒パa、測試平臺互補,把產(chǎn)學(xué)研用落到實(shí)處,特別是應用終端在此過(guò)程中扮演串聯(lián)與主導作用?!眲⒈蛟茍孕?,在全球半導體行業(yè)的變革中,中國電子材料企業(yè)將迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。只要堅持創(chuàng )新驅動(dòng),不斷推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,提升技術(shù)實(shí)力和服務(wù)品質(zhì),就一定能夠在激烈的全球市場(chǎng)競爭中脫穎而出,實(shí)現跨越式發(fā)展。


新聞來(lái)源 |?DT半導體

編輯?|?Li?Y.C.

審核 |?Lin Z.K.?


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